2。 可调整划片参数：按照具体的出产要求，能够矫捷调整划片速度、划片深度、划片角度等参数，以顺应分歧产物的出产需求。

　　1。 微米级以至纳米级划片精度：全从动晶圆划片机采用先辈的细密机械系统和节制系统，可以或许确保划片过程中的高精度，满脚现代半导体器件对尺寸和精度的极高要求。

　　2。 从动化流程：集成从动化上下料、定位、划片、检测等流程，削减人工干涉，提超出跨越产线的全体效率。

　　1。 多种晶圆材质取尺寸兼容：全从动晶圆划片机可以或许处置分歧材质（如硅、锗、化合物半导体等）和分歧尺寸的晶圆，满脚多样化的出产需求。

　　综上所述，全从动晶圆划片机以其高精度、高效出产、矫捷性取顺应性、低毁伤取环保、正在半导体系体例制范畴阐扬着主要感化。跟着半导体手艺的不竭成长，全从动晶圆划片机将继续鞭策半导体财产的前进和立异。

　　2。 环保节能：全从动晶圆划片机正在设想时考虑到了环保和节能的要求，低乐音、低排放的设想，削减对的影响。

　　1。 低毁伤划片：采用先辈的划片手艺和刀具，可以或许削减对晶圆概况的毁伤，提高产物的成品率和靠得住性。